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“车规级MCU芯片成熟度评价指标体系研究”项目启动会成功举办

来源:官方 发布时间:2022-10-25 17:00

2022年10月21日下午,由工业和信息化部装备中心指导、中国汽研政研中心与中国汽车芯片产业创新战略联盟联合发起的“车规级MCU芯片成熟度评价指标体系研究”项目启动会成功举办,会议由中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长助理李彤光主持。清华大学计算机科学与技术系李兆麟教授、北京大学集成电路学院党委书记王源教授、中科院微电子所EDA中心主任陈岚研究员、浙江大学电气工程学院陈敏教授以及来自北京紫光芯能科技有限公司、合肥杰发科技有限公司、芯驰科技、上海芯旺微电子技术有限公司、为辰信安、比亚迪半导体股份有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、上海汽车集团股份有限公司、北京经纬恒润科技股份有限公司、北京车和家信息技术有限公司、北京地平线信息技术有限公司等汽车芯片产业链上中下游企业的30多位代表参加了本次会议。



会议首先由工业和信息化部装备与发展中心副处长李国俊、中国汽车芯片产业创新战略联盟理事长董扬分别发表致辞,两位领导对本项目在推动我国汽车芯片应用、促进行业协同发展发挥的重要作用给与充分肯定。与会企业代表就汽车MCU芯片发展应用现状、项目指标体系内容展开了充分讨论。与会专家对本项目的开展给与了高度的肯定,认为本项目的开展对于解决当下我国汽车芯片供应难题,促进汽车产业发展具有重要意义,同时也给出了诸多专业的、详细的建议。


最后,中国汽车工程研究院股份有限公司专家李开国对参加此次会议的装备中心领导、行业专家、企业代表表示了感谢,并进行了总结展望。

 

下一步,项目组将充分吸收参会专家、企业代表的意见,补充、完善指标体系,继续加强与行业、企业专家的沟通交流,凝聚汽车产业、半导体产业的发展共识,强化协调管理,积极推进,高质量完成项目目标任务。

“车规级MCU芯片成熟度评价指标体系研究”将深入分析我国车规级MCU芯片产业在技术自主可控发展、供应能力保障、产品推广应用等方面面临的问题与挑战,通过系统全面研究与论证,确定关键影响因素并量化其权重,进而实现产业关键问题量化分析、产品替代能力量化评价,为我国车规级MCU芯片发展与应用提供借鉴与参考依据。


联系人:张慧

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中国汽车工程研究院股份有限公司政策与技术发展研究中心(简称“政研中心”),是公司下属一级部门,负责公司级战略专项推进落实,并围绕汽车电动化、智能化、网联化和服务化,组织开展汽车政策法规、重大前沿技术、产业地图、企业战略、商业模式等跟踪、解读和研究工作。


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